삼성 갤럭시 S25 FE, 엑시노스에서 미디어텍 칩셋으로 전환 가능성

 

며칠 전, Galaxy S25 FE에 대한 첫 번째 세부 정보가 공개되었습니다. 이는 1년 후에 출시될 것으로 예상되는 휴대전화에 비해 너무 이르다는 것이었습니다. 다가올 스마트폰에 대한 한 가지 중요한 세부 정보가 공개되었습니다. 이 제품은 MediaTek 칩을 사용할 것으로 알려졌습니다.

X의 보도에 따르면, 미디어텍과 삼성 간의 협상은 Galaxy S25와 Galaxy S25+에 Dimensity 칩을 사용하는 것에 대한 논의를 시작했습니다. 그러나 이러한 논의는 내년 말에 출시될 가능성이 있는 Galaxy S25 FE에 MediaTek 칩을 넣는 것으로 전환되었습니다.Dimensity 9400 칩은 MediaTek의 현재 플래그십 칩이므로 내년 Galaxy S25 FE에 사용하면 삼성에 비용 효율적일 것입니다. 게다가 이 칩은 Snapdragon 8 Elite와 유사한 플래그십 수준의 성능을 제공할 가능성이 높습니다. 따라서 649달러(또는 몇 달 후에는 더 낮아질 수 있음)의 가격으로 플래그십 성능과 7가지 주요 Android OS 업데이트를 받는 것은 소비자에게 큰 도움이 될 수 있습니다.

이 보고서는 Dimensity 9400에 대해 구체적으로 언급하지 않았지만 삼성은 Galaxy S25 FE에 동일한 칩을 사용할 가능성이 높습니다. Cortex-X925 CPU 코어 1개, Cortex-X4 CPU 코어 3개, Cortex-A720 CPU 코어 4개가 있습니다. TSMC에서 제조한 3nm 칩이며 긴 배터리 수명을 제공할 것을 약속합니다.

Galaxy S25 FE는 Galaxy S24 FE와 비슷한 6.7인치 화면을 가질 것으로 알려졌습니다. 그러나 이 휴대폰은 더 얇은 베젤과 더 얇은 본체를 특징으로 한다고 합니다. 이 기기는 아마도 트리플 카메라 설정을 갖추고 Android 15를 기본적으로 실행할 것입니다. Galaxy S24 FE는 7개의 Android OS 업데이트를 받을 것이므로 Galaxy S25 FE도 같은 전략을 따를 수 있습니다.