Apple A18 Pro 다이 크기는 A17 Pro보다 약간 더 크며, SLC 캐시 등 더 많은 차이점이 드러남

 

A18과 A18 Pro의 다이 샷 비교가 어제 공개되어, iPhone 16 모델을 구동하는 Apple의 2세대 3nm 칩셋을 자세히 살펴본 것은 이번이 처음입니다. 안타깝게도 식별 정보가 부족하여 두 SoC의 어느 부분에 어떤 구성 요소가 있는지 추론할 수 없었기 때문에 두 SoC의 차이점을 결론 내리기 어려웠습니다. 다행히도 A18과 A18 Pro를 자세히 살펴보고 실제 다이 크기 측정값과 그 외 많은 정보를 얻을 수 있었습니다.

High Yield에서 자세히 조사한 결과 A18 Pro의 다이 크기는 105mm²인 반면 A18의 다이 크기는 90mm²입니다. 더 큰 다이를 사용하면 Apple에서 더 큰 SLC 캐시와 추가 GPU 코어를 추가할 수 있으며, 이는 비교에서 명확히 확인할 수 있습니다. 여러분 대부분이 알다시피, 더 큰 캐시는 성능을 향상시킬 수 있으며, 일부 벤치마크에서 A18 Pro가 A18과 동일한 CPU 클러스터를 갖추고 단일 GPU 코어로만 분리되어 있음에도 불구하고 우위를 점하는 이유입니다.

X의 스레드에서, 이러한 다이 샷은 Apple이 A18을 A18 Pro를 기반으로 설계하지 않았으며 둘 다 다른 칩이라는 명확한 증거라고 언급되어 있습니다. 또한 A17 Pro는 iPhone 16 및 iPhone 16 Plus에 전원을 공급하는 SoC보다 크고 103.8mm²로 A18 Pro보다 약간 작다는 점도 유의해야 합니다. Apple의 공식 발표에서 회사가 두 칩셋의 트랜지스터 수를 공개하지 않았다는 점에 주목하셨는데, 그 이유는 TSMC의 최신 3nm 'N3E' 노드가 N3B 변형보다 밀도가 낮다고 알려졌기 때문입니다.

Apple이 A17 Pro에 비해 더 많은 트랜지스터 수를 추가하기 위해 A18 Pro의 다이 크기를 늘려야 했을 가능성이 높지만, 그 정보는 현재 알려지지 않았습니다. Apple이 이룬 것을 살펴보면, 심층적인 리뷰어 Geekerwan이 A18 Pro가 현재 지구상에서 가장 빠른 모바일 칩셋 이며 , Apple의 상당히 강력한 M2와 M4에 약간 못 미친다고 결론 내린 것은 놀라운 일이 아닙니다.