퀄컴은 최신 프리미엄 모바일 칩셋인 스냅드래곤 8s 4세대를 발표했습니다. 내부적으로 알려진 SM8735는 TSMC의 N4P 4nm 공정 노드에서 제작되며, 플래그십 Snapdragon 8 Elite 칩에 탑재된 Oryon 코어 대신 구형 Kryo CPU를 사용합니다.
CPU 레이어는 최대 3.2GHz로 클럭된 Cortex-X4 프라임 코어 1개, 3.0GHz의 Cortex-A720 코어 3개, 2.8GHz의 Cortex-A720 코어 2개, 2.0GHz의 Cortex-A720 코어 2개로 구성됩니다. 퀄컴에 따르면 이 새로운 칩은 작년의 스냅드래곤 8s 3세대보다 31% 더 빠르면서도 전력 소비는 39% 더 적습니다.
또한 이 칩에는 새로운 Adreno 825 GPU가 탑재되어 있으며, Qualcomm은 이 칩이 Snapdragon 8s Gen 3에 비해 그래픽 측면에서 49% 향상되었다고 광고하고 있습니다. 또한 온디바이스 레이 트레이싱 지원과 Snapdragon 게임 슈퍼 해상도 2.0 및 아드레노 이미지 모션 엔진 2.0과 같은 스냅드래곤 엘리트 게이밍 기능을 사용할 수 있습니다.
업데이트된 퀄컴 헥사곤 NPU는 온디바이스 AI 작업에서 44% 향상된 성능을 제공합니다. 또한 퀄컴은 최대 320MP 카메라 센서와 4K60fps HDR 동영상 녹화를 지원하는 18비트 트리플 이미지 신호 프로세서(ISP)를 추가했습니다.
새로운 칩에는 최고 다운로드 속도가 4.2Gbps인 통합 Snapdragon X75 5G 모뎀이 함께 제공되지만, 더 빠른 mmWave 주파수 대역 대신 6GHz 미만 스펙트럼만 지원합니다. 이 칩은 Wi-Fi 7 및 Bluetooth 6.0 연결도 지원합니다.
8s 4세대는 UFS 4.0 스토리지, LPDDR5X RAM 및 USB 3.1 2세대 연결을 지원합니다. 또한 Wi-Fi를 사용하여 사운드를 전송하는 Qualcomm의 XPAN(확장 개인 영역 네트워크) 연결을 지원하며, 이미 Xiaomi Buds 5 Pro와 같은 일부 새로운 무선 이어버드에서 지원되고 있습니다.
스냅드래곤 8s 4세대는 이달 말 iQOO Z10 터보에 탑재되어 출시될 예정이며, 곧 새로운 칩을 탑재한 Xiaomi, Oppo, Meizu 등의 디바이스도 출시될 예정입니다.
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