Snapdragon 8s Gen 3, Cortex-X4 코어 탑재로 2024년 플래그십 킬러 스마트폰 공략

 

 

퀄컴 칩셋은 숫자에 따라 구분되지만, "+"와 최근에는 "s" 모델로 더욱 세분되고 있습니다. 오늘 회사는 프리미엄 스냅드래곤 기능 중 일부를 제공하면서도 최상위 모델인 8 Gen 2와 8 Gen 3 칩만큼 비용이 들지 않는 스냅드래곤 8s Gen 3 칩셋을 공개했습니다.

8s Gen 3은 3.0GHz의 Cortex-X4 프라임 코어, 2.8GHz의 4개 성능 코어, 그리고 2.0GHz의 3개 효율 코어를 갖춘 4nm 칩입니다. 최대 24GB의 LPDDR5x RAM(최대 4,200MHz)과 UFS 4.0 스토리지를 지원합니다. 연결성 측면에서는 USB-C를 통해 USB 3.1 Gen 2를 지원합니다.

보시다시피, 이 칩은 단순히 8 Gen 3의 낮은 사양 버전이 아닙니다. Cortex-X4 코어는 더 낮은 클럭 속도로 동작하지만, 4개의 빅 코어와 3개의 스몰 코어로 이루어진 1+4+3 구성을 하고 있습니다. 반면에 8 Gen 3 칩은 1+5+2 구성입니다.

RAM 지원은 8 Gen 2와 더 유사하며, 최신 X75 대신 이전 모델인 스냅드래곤 X70 5G 모뎀이 탑재되었습니다. 하지만 퀄컴은 8s Gen 3가 8 Gen 2에는 없는 3GPP 릴리스 17과 5G 절전 기능을 구현한다고 설명합니다. 그럼에도, 8s Gen 3는 새로운 Wi-Fi 7 표준을 지원하므로 스마트폰은 더 넓은 대역폭과 더 낮은 지연 시간을 경험할 수 있습니다. 오디오 측면에서는 Auracast뿐만 아니라 15비트 44.1kHz 무손실 무선 스트리밍을 지원합니다.