애플이 M3, M3 Pro 및 M3 Max를 발표했다. 이 세 종류의 칩 라인업은 획기적으로 향상된 성능을 제공하고 Mac의 역량을 확장시키는 혁신적인 기술을 갖춘다. 업계 최고 수준의 3나노미터 공정 기술로 제작된 최초의 PC용 칩 제품군으로, 한 단계 작아진 공간에 더 많은 수의 트랜지스터를 집적해 속도와 효율성을 개선했다. M3, M3 Pro 및 M3 Max는 M1 칩 제품군 출시 이후 Mac용 Apple Silicon이 이룩해온 혁신과 발전을 여실히 보여준다.
이 M3 칩 제품군은 차세대 GPU를 탑재하여 Apple Silicon 그래픽 아키텍처 사상 가장 눈부신 도약을 이뤄냈다. GPU의 속도와 효율성이 모두 향상되었으며, Dynamic Caching이라는 새로운 기술을 도입한 동시에 하드웨어 가속형 레이 트레이싱 및 메시 셰이딩과 같은 신규 렌더링 기능을 Mac에 최초로 구현했다. 이제 렌더링 속도가 M1 칩 제품군 대비 최대 2.5배 향상되었다. CPU 성능 코어 및 효율 코어는 M1 대비 각각 30%, 50% 향상되었으며, Neural Engine 처리 속도는 M1 칩 제품군의 Neural Engine 처리 속도 대비 60% 향상되었다. 또한 새로운 미디어 엔진이 이제 AV1 디코딩을 지원하게 되면서, 스트리밍 서비스 이용 중에도 한 층 효율적으로 고화질 동영상을 감상할 수 있다. M3 칩 제품군은 Apple Silicon의 경이로운 혁신 속도를 계승하여 새로운 MacBook Pro 및 iMac에 어마어마한 성능 향상과 전례 없는 기능을 구현한다.
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