AMD Zen5/5c 에픽, 128코어/192코어/1.5GB L3캐시 등

 

AMD Zen 5 & Zen 5C EPYC CPU 루머: 16 CCD 128 코어의 Turin, 12 CCD 192 코어의 Turin-Dense, 1.5 GB L3 캐시의 Turin-X 

코드명 Turin으로 알려진 AMD의 Zen 5 및 Zen 5C EPYC CPU 제품군에 대한 새로운 루머가 유출되어 최대 16개의 CCD 및 192개의 코어를 가리키고 있습니다. 

AMD, 차세대 EPYC CPU로 최대 192코어 제공: 16개의 Zen 5 CCD를 탑재한 토리노, 12개의 Zen 5C CCD를 탑재한 토리노-밀도 및 1.5GB L3 캐시를 탑재한 토리노-X 

최신 루머는 웨이보 유출자 剧毒术士马文이 Zen 5 및 Zen 5C 코어 아키텍처를 기반으로하는 몇 가지 차세대 토리노 디자인을 공개하는 내부 AMD 로드맵을 입수 한 것으로 보입니다. 이 정보의 대부분은 무어의 법칙은 죽었다에서 이미 언급되었지만 최대 캐시 수와 CCD 구성과 같은 몇 가지 세부 사항을 더 알아볼 수 있습니다. 

  

첫 번째 제품군부터, 우리는 칩렛 디자인을 고수하고 최대 128코어, 256스레드 및 최대 500W의 TDP를 수용하며 특정 SKU에서 최대 600W(오늘 기가바이트 유출에서 밝혀진 바와 같이)까지 구성할 수 있는 AMD EPYC Turin (클래식)을 보유하고 있습니다. 이전 유출에서 EPYC Turin 칩은 Zen 4와 동일한 L2 및 L3 캐시를 갖추고 있으며 L1 캐시가 약간 업그레이드된 것으로 나타났습니다.

 

이 칩은 4nm 공정 노드에 패키징되므로 코어당 다이 면적이 더 작아져 AMD는 동일한 패키지 내에 최대 16개의 CCD를 탑재할 수 있으며, 이는 SP5 플랫폼과의 소켓 호환성을 유지합니다.

 

다음으로, 3D V 캐시가 탑재될 AMD EPYC Turin-X 칩이 있습니다. 이 칩은 16개의 CCD에 걸쳐 총 1024MB, 표준 L3 캐시 512MB의 CCD당 64MB의 3D V-Cache를 유지합니다. 총 1536MB 또는 1.5GB의 L3 캐시를 보유합니다. 코어당 1MB 또는 총 128MB인 L2 캐시를 결합하면 총 캐시는 1664MB로 증가하지만 여전히 L1 캐시는 포함되지 않습니다. 이는 곧 출시될 Genoa-X CPU 제품군에 비해 33% 더 높은 캐시입니다.

 

Zen 5C 측면으로 넘어가면, 먼저 베르가모의 뒤를 이을 AMD EPYC Turin Dense 칩이 있습니다. Turin Dense는 현재 공식 명칭은 아니지만 최대 192코어 SKU에서 3nm Zen 5C 코어를 활용할 것으로 예상됩니다. 이 칩은 최대 500W TDP를 제공하지만 가장 흥미로운 점은 표준 토리노 칩보다 먼저 생산에 돌입할 것으로 예상된다는 것입니다. MLID는 AMD가 2024년 상반기에 비슷한 시기에 출시될 것으로 예상되는 인텔의 시에라 포레스트 144 코어 칩과 직접 경쟁하기 위해 속도를 높이고 있기 때문이라고 설명합니다.

 

전체 구성은 다음과 같습니다:

 

AMD EPYC Turin-Classic - 16 Zen 5 CCD / 128 코어 / 256 스레드 / 512 MB L3 캐시 

AMD EPYC Turin-Dense - 12 Zen 5C CCD / 192 코어 / 384 스레드 / 384 MB L3 캐시 

AMD EPYC Turin-X 3D - 16 Zen 5 CCD / 128 코어 / 256 스레드 / 1536 MB L3 캐시

  

AMD의 첫 번째 Zen 5 CPU는 내년에 출시될 것으로 예상되며, 회사는 이미 2024년 출시를 위해 Ryzen 8000 소비자 프로세서를 공개했습니다. 첫 번째 EPYC Turin CPU도 내년에 출시될 예정이며, 내후년에는 Dense 및 "X" 변형을 볼 수 있습니다.