반응형 Huawei 7나노 칩은 미국 제재를 뚫은 중국 팹에서 제조1 Huawei 7나노 칩은 미국 제재를 뚫은 중국 팹에서 제조 - 반도체산업 정보분석 기업 테크인사이츠(TechInsights)는 화웨이의 새 스마트폰 메이트 60 프로에 사용된 기린 9000S SoC가 중국 SMIC의 2세대 7나노급 공정과 스태킹 기술로 제조된 것으로 추정. 또한 이 SoC는 자체 개발한 마이크로 아키텍처를 특징으로 하는 CPU와 GPU를 장착. 한편, 기린 9000S에 대한 모든 정보는 비공식적인 추정에 근거함 - 화웨이 센트럴에 올라온 스크린샷에 따르면, 화웨이의 기린 9000S는 자사의 TaiShan 마이크로 아키텍처(Armv8a ISA에 기반한 것으로 추정) 4개의 고성능 코어(1개는 최대 2.62GHz 클럭, 2개는 최대 2,150 MHz로 동작) 및 4개의 고효율 코어(최대 1,530 MHz) CPU 뿐만 아니라 최대 750MHz로 동.. 2023. 9. 19. 이전 1 다음 반응형