TSMC, M3 맥에 앞서 2022년 말 3nm 칩 생산을 시작할 예정

 

DigiTimes가 인용한 업계 소식통에 따르면 TSMC는 2022년 4분기에 3nm 공정을 기반으로 하는 칩의 상업 생산을 시작할 계획 입니다. 전체 보고서는 아직 게시되지 않았으므로 현재로서는 추가 세부 정보를 사용할 수 없습니다. 애플은 2023년 M3 칩을 탑재한 맥과 A17 칩을 탑재한 아이폰15 모델 등 TSMC가 제조한 3나노 칩을 탑재한 첫 기기를 출시할 것으로 예상된다. 평소처럼 보다 발전된 공정으로 이동하면 성능과 전력 효율이 향상되어 향후 맥과 아이폰에서 더 빠른 속도와 더 긴 배터리 수명이 가능해진다.

 디 인포메이션의 웨인 마는 지난달 일부 M3 칩은 최대 4개의 다이가 장착될 것이라고 보도한 바 있다. 그는 M1 칩은 8개의 코어 CPU를 갖추고 있고 M1 프로와 M1 맥스 칩은 10개의 코어 CPU를 갖추고 있다고 말했다.

 M1 맥은 이미 업계 최고의 와트당 성능을 제공하는 반면 아이폰 13 모델의 A15 칩은 스마트폰에서 가장 빠른 프로세서이기 때문에 몇 년 안에 3nm 공정으로 전환하는 것은 이 분야에서 애플의 우위를 강화할 것이다.