TSMC, 3nm 칩의 시험 생산 시작

 

애플의 칩 제조 파트너인 TSMC는 N3으로 알려진 3nm 공정으로 설계된 칩의 시험 생산을 시작했다.

익명의 업계 소식통을 인용한 이 보고서는 TSMC가 2022년 4분기까지 대량 생산으로 공정을 전환해 2023년 1분기부터 애플과 인텔 같은 고객사에 3나노 칩을 출하하기 시작할 것이라고 주장하고 있다.

평소와 마찬가지로, 이러한 공정의 발전은 성능 및 전력 효율 개선을 허용해야 하며, 이는 향후 아이폰과 맥에서 더 빠른 속도 및/또는 더 긴 배터리 수명으로 이어질 수 있다. M1 칩으로 구동되는 애플 실리콘 맥의 첫 번째 시리즈는 이미 놀랍도록 조용하고 시원하게 작동하면서 업계 최고의 와트(W)당 성능을 제공한다.

A17 칩을 탑재한 아이폰15와 M3 칩을 탑재한 애플 실리콘맥 등 3나노 칩을 탑재한 최초의 애플 기기들은 2023년에 출시될 것으로 보인다. 지난달 인포메이션의 보고서는 일부 M3 칩이 최대 4개의 다이를 가질 것이라고 보도한 바 있으며 8코어 M1 칩과 10코어 M1 프로 및 M1 맥스 칩에 비해 40코어 CPU를 장착할 수 있다고 밝혔다.

그동안 M2 칩을 탑재한 맥과 아이폰14 모델은 5나노 공정의 또 다른 개선버전인 TSMC N4 공정 기반의 칩을 사용할 것으로 예상된다.