삼성은 2025년 하반기 출시를 위해 Exynos 2500 칩을 최적화하고 있는 것으로 알려졌지만, 이 회사는 또한 미래의 Exynos 2600 솔루션을 위한 제조 공정을 개선하기 위해 노력하고 있습니다. 보고서에 따르면 삼성은 이번 주 초에 실시한 초기 테스트에서 예상보다 높은 수율을 달성했습니다.
삼성 파운드리는 SF2(2nm) 기술을 사용하여 Exynos 2600 칩에 대한 생산 테스트를 실시하고 있습니다. 한국 매체(The Bell)에 따르면, 익명의 업계 소식통을 인용해 삼성은 2월 6일에 실시한 Exynos 2600 생산 테스트에서 약 30%의 생산 수율을 달성했습니다.
Exynos 2600이 테스트 프로세스에 얼마나 일찍 들어갔는지 감안할 때, 약 30%의 생산 수율은 예상을 초과했습니다. 30% 수율은 웨이퍼에서 제조된 모든 칩의 약 30%가 실행 가능하다는 것을 의미합니다. 30%는 전체 생산을 위해서는 충분하지 않지만 삼성의 2nm 공정에 대한 좋은 시작이며 수율은 꾸준히 개선될 것입니다.
하지만 Exynos 2500과 지연은 어떨까요? 글쎄요, Exynos 2500은 2nm 칩이 아니라 3nm 칩입니다. 다시 말해, 두 칩은 동시에 개발되지만 Exynos 2500 칩의 생산이 이미 지연으로 어려움을 겪었기 때문에 삼성은 또 다른 지연을 감당할 수 없으며 Exynos 2600의 모든 것이 순조롭게 진행되도록 노력하고 있습니다.
이 회사는 두 칩이 모두 지연되면 재앙이 될 수 있고 상당한 운영 손실로 이어질 수 있음을 알고 있습니다. Exynos 2500의 지연이 한 번이면 충분하며 삼성은 Exynos 2600 SoC와 2nm SF2 공정에 대한 추가 지연을 피하기 위해 최선을 다하고 있습니다.
SF3에 비해 SF2 GAA(Gate All Around) 기술은 칩 성능을 12%, 전력 효율을 25% 향상시키는 것으로 알려져 있습니다.
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