Samsung 갤럭시 Z Flip FE, 일부 지역에서 Exynos 칩을 탑재할 것이라는 소문

 

삼성이 내년에 출시될 가능성이 있는 더 저렴한 플립 스타일 폴더블을 준비하고 있다는 소문이 잠시 떠돌았습니다. 사실, 삼성의 마지막 3분기 실적 발표에서 회사 임원 중 한 명이 Galaxy Z Flip FE(Fan Edition)가 개발 중이라고 암시했습니다. 이제 새로운 소문이 떠돌았는데, 이 예상되는 저렴한 폴더블에 어떤 칩이 들어갈지 암시합니다.

유출자 Jukanlosreve는 최근 X에서 Galaxy Z Flip FE에 Exynos 2400 프로세서가 탑재될 수 있다고 공유했습니다. 이는 유럽을 포함한 특정 지역에서 Galaxy S24 및 S24 Plus에 사용된 칩과 동일합니다.

이 팁이 정확하다면 Galaxy Z Flip FE와 같은 중간 가격대 기기가 Galaxy S24에서 발견되는 것과 동일한 플래그십 수준의 Exynos 2400 칩을 탑재하는 것을 보는 것은 놀라운 일일 것입니다. 이는 더 저렴한 Flip 모델에 대한 흥미로운 일이 다가올 것이라는 암시일 수 있습니다.

그렇기는 하지만 삼성이 가격을 낮추기 위해 어디에서 절감할지 궁금하지 않을 수 없습니다. 물론 Flip FE가 출시될 때쯤이면 Exynos 2400은 1년이 되겠지만 카메라, 배터리 또는 디스플레이 부문에서 다른 비용 절감 조치가 있을 가능성이 높습니다.

곧 더 자세한 내용을 알 수 있기를 바라지만, Galaxy FE 시리즈가 삼성의 최상위 모델에 비해 더 친근한 가격으로 일부 프리미엄 기능을 줄이면서도 필수 기능은 유지하는 평소의 접근 방식을 계속할 것으로 기대하는 것이 안전합니다.

삼성이 Galaxy Z Flip FE를 출시하는 것은 분명히 합리적이라고 생각합니다. 플립 폼 팩터가 점점 더 인기를 얻고 있으며, 판매에서 Galaxy Z Fold를 앞지르고 있으며, 더 저렴한 버전을 제공하면 삼성이 Huawei, Motorola, Honor와 같은 경쟁사에 비해 우위를 점할 수 있습니다. 예산 친화적인 Flip은 더 많은 고객을 폴더블에 유치하고 삼성이 경쟁에서 앞서 나가는 데 도움이 될 것입니다.