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유명한 Apple 공급망 분석가인 밍치 쿠오에 따르면, 2025년 가을에 출시될 iPhone 17은 Apple에서 설계한 Wi-Fi 7 칩을 사용할 예정입니다.
이 칩은 Apple이 현재 Wi-Fi와 Bluetooth에 사용하는 Broadcom 칩을 대체할 것입니다. Apple의 Wi-Fi 7 칩은 TSMC의 7nm 공정을 사용하여 제작될 예정입니다. Apple은 공급 비용을 줄이고 더 많은 수익을 올리기 위해 약 3년 내에 "거의 모든" 제품을 자체 Wi-Fi 칩으로 옮기고자 하는 것으로 보입니다.
Apple은 또한 Wi-Fi 칩과 분리되어 다른 TSMC 공정 기술을 사용하여 제작된 자체 5G 칩을 개발하고 있습니다. 이는 내년부터 점진적으로 사용되기 시작할 것입니다. Apple의 자체 5G 모뎀이 탑재된 첫 번째 제품은 다음 iPhone SE가 될 것입니다. 그러나 이는 여전히 Broadcom Wi-Fi 칩을 사용할 것입니다.
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