미디어텍 Dimensity 9400은 10월에 출시될 예정

 

 

MediaTek은 10월 출시 예정인 자사의 주력 스마트폰 칩 Dimensity 9400을 곧 출시할 예정입니다. 시스템온칩(SoC)은 퀄컴 스냅드래곤 8 4세대와 유사한 TSMC 2세대 3나노 공정 으로 양산돼 성능과 효율성이 크게 향상될 것으로 기대됩니다. MediaTek CEO Cai Lixing은 이를 확신하며 Dimensity 9400의 출시로 회사의 연간 수익이 50% 증가할 것이라고 믿습니다.

"Business Times" 보고서 에 따르면 , 7월 31일 MediaTek의 재무 보고서 컨퍼런스 콜에서 Cai Lixing은 Dimensity 9300이 MediaTek이 2023년에 70%의 매출 성장을 달성하는 데 도움이 되었으며 이 칩만으로도 10억 달러의 수익을 창출했다고 지적했습니다. 그는 Dimensity 9400이 더욱 발전된 SoC이기 때문에 동일한 성공을 가져올 것이라고 믿습니다.

보고서에 따르면 Dimensity 9400은 성능 코어에 의존하고 ARM의 "BlackHawk" CPU 아키텍처를 채택하여 탁월한 단일 코어 및 멀티 코어 성능을 제공할 것입니다. 이 플래그십 칩은 칩 크기가 150제곱밀리미터로 가장 크고, 트랜지스터가 300억 개 있으며, 대규모 캐시와 업그레이드된 신경 처리 장치(NPU)를 갖추고 있어 장치에서 Dimensity 9400의 성능이 향상됩니다.

MediaTek은 10월에 이 큰 발표를 할 것으로 예상되며, Qualcomm도 같은 달에 Snapdragon 8 Gen 4를 출시할 계획입니다. MediaTek이 Dimensity 9400을 경쟁력 있는 가격으로 출시할 수 있다면 예상 수익 목표를 달성하는 것이 가능할 수도 있습니다. 이전에 vivo가 고객으로 등록했다는 소문이 있어 Dimensity 9400을 탑재한 최초의 플래그십 휴대폰은 중국 휴대폰 제조업체에서 나올 수도 있고 다른 브랜드도 뒤따를 것입니다.