MediaTek 디멘시티 9400-TSMC 3nm 공정,올해 4분기 출시 예정

 

 

 

미디어텍의 Rick Tsai CEO는 자사의 첫 번째 AI 탑재 스마트폰 칩인 Dimensity 9400이 올해 4분기에 출시될 예정이며, TSMC의 3나노 공정을 통해 만들어질 것이라고 말했다고 매체는 전했으며, '스마트 조종석'을 위한 자동차 칩을 만들기 위한 엔비디아와의 협력은 2분기에 시작되어 2025년에 대량 생산될 것으로 보인다고 소식통은 덧붙였다.

미디어텍은 지난 30일 대만의 신기술 랜드마크로 알려진 주베이 사옥 착공식을 열었다. Cai Lixing CEO는 주력 제품인 Dimensity 9300 칩이 큰 성공을 거두었으며 AI 휴대폰 교체 추세에 대해 깊은 확신을 가지고 있다고 지적했습니다. Dimensity 9400은 TSMC의 3nm 공정을 사용하여 올해 출시될 예정입니다. 

Cai Lixing은 TSMC N3로 구축된 Dimensity 9400이 올해 4분기에 출시될 예정이며 새로운 정점에 도달할 자신이 있다고 밝혔습니다. 퀄컴 스냅드래곤 8 Gen 4 CPU는 완전히 독립된 아키텍처로 설계된 오리온 코어를 사용할 것이며, AI 엔진은 HTP5까지 반복될 것이라는 소문이 돌고 있다. 엘리트 Arm PC 시장에서는 미디어텍이 킬러급 제품 대결을 펼칠 것으로 기대하고 있다.