TSMC, 최초로 1.4nm 공정명 A14 공식 언급

 

 

TSMC는 미래의 애플 실리콘 칩을 뒷받침할 1.4nm 제조 기술에 대한 작업을 공식적으로 언급했습니다. 

TSMC는 Future of Logic 패널의 슬라이드( SemiAnalytics Dylan Patel을 통해 )에서 처음으로 1.4nm 노드의 공식 이름인 "A14"를 공개했습니다. 이 회사의 1.4nm 기술은 "N2" 2nm 칩을 따를 것으로 예상됩니다.

N2는 2025년 말에 대량 생산될 예정이며, 2026년 말에 향상된 "N2P" 노드가 뒤따를 예정입니다. 결과적으로 A14 칩이 2027년 이전에 출시될 가능성은 거의 없습니다.

Apple은 iPhone 15 Pro 및 ‌iPhone 15 Pro‌ Max 에서 A17 Pro 칩과 함께 TSMC의 3nm 기술을 활용한 최초의 회사였으며 , 이 회사는 칩 제조업체의 향후 제조 기술을 따를 것으로 보입니다. Apple의 최신 칩 기술은 역사적으로 iPad 및 Mac 라인업 에 적용되기 전에 iPhone 에 나타났습니다 . 모든 최신 정보를 바탕으로 iPhone의 칩 기술이 어떻게 발전할 것인지는 다음과 같습니다.

 

‌iPhone‌ XR 및 XS(2018): A12 Bionic(7nm, N7)

‌iPhone‌ 11 라인업(2019): A13 Bionic(7nm, N7P)

‌iPhone‌ 12 라인업(2020): A14 Bionic(5nm, N5)

아이폰 13 Pro(2021): A15 Bionic(5nm, N5P)

아이폰 14 Pro(2022): A16 Bionic(4nm, N4P)

‌아이폰 15 프로(2023): A17 Pro(‌3nm‌, N3B)

아이폰 16 Pro (2024): "A18"(‌3nm‌, N3E)

"아이폰 17 Pro"(2025): "A19"(2nm, N2)

"아이폰 18 Pro"(2026): "A20"(2nm, N2P)

"아이폰 19 Pro"(2027): "A21"(1.4nm, A14)

 

Apple 실리콘 칩의 M1 시리즈 는 A14 Bionic을 기반으로 하며 TSMC의 N5 노드를 사용하는 반면, M2 및 M3 시리즈는 각각 N5P 및 N3B를 사용합니다. Apple Watch의 S4 및 S5 칩은 N7을 사용하고 S6, S7 및 S8 칩은 N7P를 사용하며 최신 S9 칩은 N4P를 사용합니다.

연속적인 각 TSMC 노드는 트랜지스터 밀도, 성능 및 효율성 측면에서 이전 노드를 능가합니다.

이번 주 초, TSMC는 2025년 출시 예정인 2nm 칩 프로토타입을 이미 Apple에 시연한 것으로 나타났습니다.