iPhone 15 프로 라인업 과열이슈,TSMC 3nm 공정과 관련이 없어

저명한 애플 분석가인 밍치 궈에 따르면 아이폰 15 프로 모델의 발열 문제에 대한 불만은 A17 Pro 칩에 사용된 TSMC의 3나노미터 노드와 관련이 없다고 합니다.

조사에 따르면 아이폰 15 프로 시리즈의 과열 문제는 TSMC의 첨단 3nm 노드와 관련이 없는 것으로 나타났습니다. 주요 원인은 방열 면적을 줄이고 열 효율에 부정적인 영향을 미치는 티타늄 프레임을 사용하는 등 더 가벼운 무게를 달성하기 위해 열 시스템 설계에서 타협을 한 것일 가능성이 높습니다. 애플은 소프트웨어 업데이트를 통해 이 문제를 해결할 것으로 예상되지만, 프로세서 성능을 낮추지 않는 한 개선은 제한적일 수 있습니다. 애플이 이 문제를 제대로 해결하지 못하면 아이폰 15 프로 시리즈의 제품 수명 주기 동안 출하량에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.