- AMD는 갱신된 Zen 4 로드맵을 공개. 드래곤 랜지(Dragon Range)와 피닉스(Phoenix)는 기존 라이젠 6000제품군을 대체할 모바일 Zen 4 APU
- 드래곤 랜지는 매니아용 게이밍 랩탑, 피닉스는 경량 게이밍 기기 용. 놀랍게도, AMD는 드래곤 랜지와 피닉스의 제조 공정을 명시하지 않음. 참고로, 렘브란트는 TSMC의 6나노 공정으로 제조되고 RDNA2 그래픽을 장착
- AMD에 따르면 드래곤 랜지는 "모바일 게이밍 CPU 용으로는 가장 많은 코어, 쓰레드, 캐시"를 가지게 된다고. 정확히 얼마나 많은 Zen 4 코어를 가지게 되는지는 명시되지 않았지만, 루머로는 드래곤 랜지는 최대 16코어를 지원한다고
- 드래곤 랜지와 피닉스는 PCIe 5.0 지원. 드래곤 랜지는 DDR5 메모리, 피닉스는 LPDDR5를 사용. 아난드텍의 전 편집자 Ian Cutress가 AMD에 확인한 바에 따르면 Zen 4 칩들의 메모리 지원에는 "추후에 발표될 다른 기술들도 포함"될 수 있다고
- 드래곤 랜지의 TDP는 55w 이상, 피닉스는 35W~45W 사이
- AMD가 이미 공개한 정보에 따르면, 라이젠 7000번대(라파엘) CPU는 연말 전에 출시되어 5000번대(버미어) CPU를 대체. 라파엘은 PCIe 5.0과 DDR5 메모리를 지원하며 65W+ TDP 이상 제품군으로 데뷔 예정. 우리 예상에 라파엘은 9월말에 공개될 것으로 보임
- 라파엘은 메인스트림 시장용 Zen 4 CPU이고, TSMC 5nm 공정으로 제조되며, 새로운 AM5 플랫폼을 채택. AM5 플랫폼은 현재 높은 프리미엄이 붙어 있는 DDR5 메모리만 지원한다고 다수의 출처를 통해 알려졌기에 소비자에게 부담이 될 수도 있음
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