애플 A16 칩 양산 시작 및 코어 구성, A17 칩 정보 공개

 

대만의 커머셜 타임즈는 공급망 업계 소식통에 따르면 Apple이 개발한 차세대 A16 응용 프로세서는 TSMC의 4nm N4P 공정을 사용하여 설계 및 마무리를 완료했으며 이제 소량의 웨이퍼를 투입하기 시작했습니다. 하반기부터는 TSMC Fab 18공장에서 양산에 들어가 TSMC 12~15만장의 4nm 생산능력을 수주했다.

코드명 Crete인 애플의 A16 AP는 차세대 아이폰14 프로에 탑재되지만 아이폰14는 여전히 A15 프로세서를 사용한다. 업계 관계자는 애플이 A16이 2개의 성능 코어와 4개의 효율 코어 코어 및 기타 2개 버전을 포함하는 6코어 응용 프로세서 설계 구조를 여전히 유지하고 있다고 언급했다. 애플이 내년에 출시할 아이폰 15는 더 큰 사양 업그레이드를 할것 : 코드명 Coll인 A17 AP가 설계 및 완료되었으며 TSMC의 3nm 공정을 사용하고 내년 2분기 이후 양산에 들어갈 예정이다. 다른 사양의 업데이트된 부분에 관해서는 전체 iPhone 14 시리즈에는 차세대 LPDDR5 및 WiFi 6E 기술을 지원하는 Qualcomm Snapdragon X65 모뎀 칩이 탑재된다. 아이폰 14 프로 라인업의 경우 카메라가 처음으로 업그레이드되고 4800만 화소 CMOS 이미지 센서가 탑재될 예정이다. 업계에서는 아이폰 14 프로시리즈가 기존의 노치 스크린에서 펀치홀형 스크린으로 대체할 것으로 기대하고 있으며, 전면 렌즈를 줄이기 위해 더 긴 파장의 InP EEL(인화인듐 에지 방출 레이저) 근접 센서(P-Sensor)를 사용할 수 있다.

 

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