애플 칩 공급업체, 빠르면 2025년에 2nm 칩 생산을 시작한다.

 

애플의 주요 칩 공급업체인 TSMC가 올해 초에 해당 공정을 생산할 계획을 시작함에 따라 Apple은 이르면 2025년에 iPhone 및 Mac 칩에 2nm 공정을 채택할 수 있다고 DigiTimes가 보도했습니다.

Apple의 모든 최신 칩은 iPhone 13 시리즈의 A15 Bionic과 전체 M1 Apple 실리콘 라인을 포함하여 5nm 공정을 특징으로 합니다. 오늘 새로운 DigiTimes 보고서에 따르면 TSMC는 올해 말에 3nm 칩의 대량 생산을 시작할 것이며 2025년에는 2nm에 이어 Apple과 Intel이 이 새로운 기술을 가장 먼저 사용하게 될 것이라고 합니다.

  TSMC는 2025년에 2nm GAA 공정을 생산으로 옮기고 2022년 하반기에 개선된 수율로 3nm FInFET 공정을 상업화하는 일정을 설정했습니다. 업계 소식통에 따르면 Apple과 Intel은 두 노드를 모두 채택한 최초의 고객 중 하나로 고급 파운드리 부문에서 우위를 더욱 공고히 하고 있습니다.

작년의 보고서에 따르면 올해 말에 발표될 것으로 예상되는 다음 iPad Pro는 3nm 공정을 특징으로 합니다. 현재 iPad Pro는 M1 칩을 탑재하고 있으며 2022년 버전에는 Apple의 완전히 새로운 "M2" 칩이 포함될 것으로 예상됩니다. TSMC에 따르면 3nm 공정 기술은 최대 15%의 성능 향상과 최소 25% 적은 배터리 소모를 특징으로 합니다.