애플, 자체 설계 5G모뎀 2023년부터 생산 예정

 

애플은 Qualcomm에 대한 의존도를 줄이기 위해 대만 반도체 제조와 긴밀한 파트너십을 구축하고 있으며 대만 칩 타이탄이 2023년부터 5G iPhone 모뎀을 만들도록 할 계획이라고 Nikkei Asia가 알게 되었습니다.

 

소식통 4명은 애플이 TSMC의 4나노 칩 생산 기술을 채택해 자사 최초의 자체 5G 모뎀 칩을 양산할 계획이라고 전했다. . 이 문제에 대해 브리핑을 받은 두 사람은 애플이 모뎀 전용 전력 관리 칩도 개발하고 있다고 전했다.

 최신 iPhone 시리즈에서 이러한 모든 구성 요소는 미국 Qualcomm에서 제공합니다.

 

Apple은 몇 년 동안 Qualcomm에 대한 의존도를 줄이고 중요한 반도체 구성 요소에 대한 더 많은 통제권을 확보하기 위해 노력해 왔습니다. 두 미국 회사 는 2019년 특허 로열티 를 둘러싼 오랜 법적 분쟁을 해결 했으며 Qualcomm은 최근 2023년에 iPhone 모뎀 주문 점유율이 약 20%로 떨어질 것이라고 확인했습니다.

여러 소식통은 현재 Qualcomm에 지불하는 수수료를 절약할 수 있을 뿐만 아니라 자체 모뎀을 개발함으로써 Apple이 TSMC의 칩을 자체 모바일 프로세서와 통합할 수 있는 길을 열 것이라고 말했습니다. 이는 미국 기술 대기업이 하드웨어 통합 기능을 더 잘 제어할 수 있을 뿐만 아니라 칩의 효율성을 높일 수 있습니다. 현재 대부분의 모바일 칩 개발자는 5G 모뎀 시스템을 프로세서 칩에 통합합니다.

 

모뎀 칩은 통화 품질과 데이터 전송 속도를 결정하는 중요한 구성 요소입니다. 이 부문은 대만의 MediaTek과 중국의 Huawei Technologies뿐만 아니라 기술을 둘러싼 거대한 특허 벽을 구축한 Qualcomm이 오랫동안 지배해 왔습니다. 2016년부터 퀄컴과 함께 애플에 모뎀칩을 공급해온 인텔은 2019년 스마트폰 모뎀칩 개발을 포기하고 사업을 애플에 매각했다.

 

Apple은 10년 넘게 자체 A 시리즈 모바일 프로세서를 사용했지만 모바일 모뎀을 개발하는 것은 2G, 3G 및 4G에서 최신 5G 표준에 이르기까지 모든 이전 통신 프로토콜을 지원해야 하기 때문에 훨씬 더 어렵습니다.

 

TSMC는 자체 구성 요소를 더 많이 설계하려는 Apple의 전략에 있어 중요한 파트너였으며 iPhone 프로세서 및 M1 Mac 프로세서의 유일한 생산업체입니다. 대만의 기술 거물은 또한 Apple의 칩 개발 로드맵을 지원하기 위해 캘리포니아 쿠퍼티노에 수백 명의 엔지니어를 두고 있다고 이 문제에 대해 알고 있는 한 사람이 Nikkei Asia에 말했습니다.

 

소식통은 새로운 5G iPhone 모뎀의 경우 Apple이 TSMC의 5nm 칩 생산을 사용하여 칩을 설계하고 테스트 생산하고 있다고 말했습니다. 그런 다음 대량 생산을 위해 훨씬 더 진보된 4nm 기술을 사용할 것이라고 소식통이 덧붙였습니다. 이 문제에 정통한 사람들은 상용화가 2023년까지 이루어지지 않을 것이라고 말했습니다. 부분적으로는 글로벌 통신업체가 새로운 모뎀 칩을 검증하고 테스트하는 데 필요한 시간 때문입니다.

 

Apple은 또한 2022년 하반기에 iPhone 프로세서에 TSMC의 4nm 기술을 사용할 예정입니다. 회사는 또한 TSMC의 가장 진보된 3nm 기술을 채택한 최초의 회사 중 하나이며 내년에 iPad에 이를 사용할 것이라고 Nikkei Asia가 처음 보고했습니다. 7월에 .

여러 소식통에 따르면 Apple은 빠르면 2023년에 iPhone 프로세서에 3nm 기술을 사용할 계획을 마무리 짓고 있다고 합니다.

Apple과 TSMC는 모두 이 이야기에 대해 논평을 거부했습니다.