Apple M2 프로 칩, TSMC 3나노 공정 9월부터 양산시작

 

맥루머스는 대만 커머셜타임스를 인용해 TSMC가 다음 달부터 애플용 3나노 칩 생산을 시작할 것이라고 보도했다.

소식통에 따르면, TSMC는 오는 9월부터 3나노 칩 대량 생산에 들어갈 예정이며, 애플 M2 프로 칩은 TSMC의 3나노 공정을 적용한 최초의 칩이 될 전망이다. M2 프로 칩은 올해 말 출시될 예정이다.

또, 내년에 출시되는 아이폰15 프로용 A17 바이오닉 칩과 향후 맥북 에어, 13인치 맥북 프로에 들어가는 M3 칩도 TSMC의 3나노 공정 기반으로 생산될 예정이다.

지난 6월 블룸버그 통신은 애플이 M2 프로 칩을 향후 14·16인치 맥북 프로와 고급형 맥 미니에 채택할 예정이며, 이 제품이 올해 말이나 내년 상반기에 나올 수 있다고 보도했다.